小米4拆机
小米4的拆机步骤如下：
1. 首先将手机关机，使用卡针将机身侧面的SIM卡托取出。
2. 使用螺丝刀拆下手机底部的两颗螺丝，然后使用拆卡工具沿后盖缝隙开始拆后盖。需要注意后盖四周都有胶固定，不要使用蛮力避免后盖损坏。沿缝隙撬开后盖。这时手机分为三部分，第一部分为后摄像头等组装部分及尾插接口等配件部分；第二为主板与指纹识别两部分结合板放置区；第三部分是电池。在操作过程中要小心谨慎，避免损坏元器件和线路板。如果难以取下后盖，可以稍稍吹风加热后盖边缘或使用橡皮擦擦拭后盖边缘再进行拆解。此时需要拆下固定后盖板底下的螺丝或胶带纸贴合的螺丝钉。拆解时要注意断刺的保护套一定要断掉螺丝后再拆解下来，否则很容易卡在中壳上的情况。注意不要碰到保护套内部的屏蔽罩和天线等部件。拆下主板后，可以看到主板上固定的螺丝和线路板等部件。拆下指纹识别板后，可以看到指纹识别的识别区域连接线与主板上的NFC部分连接在一起的接口电路连接座和柔性电路板（软板）结构组成的相关模块连接关系及相应的线路连接关系等。最后拆下电池部分即可。
以上步骤供您参考，实际操作时请小心谨慎，避免损坏元器件和线路板等部件。如果您不熟悉拆机操作，建议寻求专业人士的帮助。
小米4拆机
小米4的拆机步骤如下：
1. 首先将手机关机，使用卡针将机身侧面的SIM卡托取出。
2. 使用拆机螺丝刀将小米4机身顶部的螺丝逐一拆解下来。建议事先准备一套螺丝刀套装，以便拆解顺利。这些螺丝需要妥善保管，以免丢失。
3. 使用吸盘吸住屏幕底部，注意要吸住屏幕底部靠近缝隙的地方，然后慢慢往上拉，直到屏幕与主板之间的缝隙足够大。在打开缝隙后，再使用塑料划片等工具来撬开缝隙。为了最大化保护手机，建议寻找专业人士协助拆机或使用专业的拆机工具。虽然自己拆解可能会带来成就感，但操作不慎可能导致手机损坏。
请注意，以上步骤仅供参考，如果拆机过程中遇到问题，建议寻求专业人士的帮助。拆机过程中要特别小心，避免损坏主板和其他部件。另外，拆机后失去保修资格，且拆机过程中产生的风险应由个人承担。